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高速PCB中的過孔設計是通過什麼實行的
2017.12.21

文章来源:http://www.sohu.com/a/154665492_657428

原標題:高速PCB中的過孔設計是通過什麼實行的對于高速PCB中的過孔設計大部分都是通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,通常在高速PCB設計的過程中,往往看似簡單的過孔通常也會給電路的設計帶來很大的負面效應。所以我們為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到以下幾點:1、無論從成本和信號質量的觀點出發,選擇孔的大小合理的大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說的話,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些小型高密度電路板,也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。在目前的技術條件下,更難以使用該孔的尺寸更小。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,為了降低阻抗。2、以上兩式討論可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。3、信號線在PCB層上并沒有改變,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。4、電源和地的管腳要就近打孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會增加在電感。同時電源和地的引線要盡可能粗,為了降低阻抗。5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,為了提供最新的信號的電路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然還需要在靈活的設計。過孔模型上面所討論的是每個人都有墊的情況下,有時還,我們可以減少一些鍵盤甚至取消的層。特別是在過孔密度非常大的情況下,可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,解決這樣的問題除了移動過孔的位置,也可以考慮在焊盤的通孔,以減少鋪銅層的尺寸。返回搜狐,查看更多責任編輯:聲明:本文由入駐搜狐號的作者撰寫,除搜狐官方賬號外,觀點僅代表作者本人,不代表搜狐立場。閱讀()

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