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麻辣火鍋

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“PCB+鋰電”核心基材提供商,上下游聯動深入布局“一體化”
2017.9.5
超華科技(002288)1)“產業轉移+下游景氣”雙拉動 PCB產業鏈再迎投資新機遇。銅箔:設備缺貨擴產保守 供需緊缺狀態或持續至19年;覆銅板:競爭格局較為均衡 具備順暢價格轉移機制 無需擔憂成本壓力;PCB:內資集中加速轉移 未來十年復制手機模組等產業進口替代路徑。2)“PCB+鋰電”核心基材提供商 業績迎來反轉式高增長。2016年下半年至今晟鈦印刷電路板公司 公司業績指標顯著反彈 毛利率首次出現“連續兩季度上行”走勢 昭示盈利能力迎來好轉;產業垂直布局持續深入 上游環節營收占比逐年提升 多項業務營收首次出現“當年H1高于上年H2”走勢 預示公司正步入高速發展軌道。3)高精度銅箔產能邁向“萬噸級”晟鈦pcb廠商 有望同時受益PCB和鋰電市場原材料供需緊缺行情 業績彈性充分。高精度銅箔為未來鋰電銅箔必然發展方向 公司“8000噸高精度電子銅箔工程(一期)”順利投產。 后續二期為銅箔產能再次擴充提供有力支撐 打造國內一流銅箔供應商。4)發力布局高頻CCL及FCCL。 深入推進PCB產業鏈“一體化” 未來原材料供應有保障。高頻板需求量日益提升 電子產品輕薄化帶動FPC需求晟鈦專業PCB製造廠 公司加碼布局高頻覆銅板及FCCL 同時發力上游薄膜領域。 以保障未來關鍵原材料自給。管理層戰略眼光清晰 募投順利達產后公司將大大提升在PCB領域的影響力。投資建議:我們預計公司17-19年凈利潤分別為1.11/1.72/2.33億元 EPS分別為0.12/0.18/0.25元 當前股價對應PE分別為63/41/30X 給予72X估值 目標價8.64元 維持“買入”評級。風險提示:PCB下游景氣度不及預期;募投擴產項目進展不及預期;
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