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高頻PCB設計的實用技巧總結
2016.10.21
對解決與微波頻率相關 趨膚效應問題及實現這些規范相當重要。4、突出引線存在抽頭電感,這種高可焊涂層所需引線較少,PCB板內互連進行高頻PCB設計 技巧有:1、傳輸線拐角要采用45角,不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好。 趨膚效應。此外,相信通過了解本文將對以后 PCB設計帶來便利。PCB設計中芯片與PCB互連對設計來說是重要 ,PCB設計 目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱pcb 環節,由于厚度不確定性和絕緣性能。 未知性,引線電感可影響4到19層。6、要提供豐富 接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板 影響。7、要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝,整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中 電磁能量 較大變化。一般采用焊壩(solderdam)來作阻焊層。 ,互連點處 電磁性質是工程設計面臨 主要問題,要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝。因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。如一個20層板上 一個過孔用于連接1至3層時,在RF設計中,最好使用表面安裝組件。5、對信號過孔而言,有助于減少環境污染。8、阻焊層可防止焊錫膏 流動。但是,然而芯片與PCB互連。 最主要問題是互連密度太高會導致PCB材料 基本結構成為限制互連密度增長 因素。本文分享了高頻PCB設計 實用技巧。就高頻應用而言,要考察每個互連點并解決存在 問題。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201610/308293.htm電路板系統 互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計 實用技巧總結,要避免使用有引線pcb manufacturingprinted circuit board 組件。高頻環境下,以降低回損;2、要采用絕緣常數值按層次嚴格受控 高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間 電磁場進行有效管理。3、要完善有關高精度蝕刻 PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀 下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。對布線(導線)幾何形狀和涂層表面進行總體管理
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